当我们需要进行底部填充工艺的时候点胶机对此工艺有着怎样的性能要求呢？首先我们来了解一下什么是填充工艺，填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片的边缘，再通过“毛细管效应”，当胶水被吸住元件的对侧就能够使得底部在填充过程中，再进行加热就能够使得胶水固化。那么点胶机对于这种工艺的性能要求美缝胶筒小编来告诉您！