一、芯片键合方面：因为在PCB黏合过程中很容易出现移位的现象，那么这时候我们可以选择在PCB表面上点胶，然后再放入烘箱内加热固化，这样电子元器件就能够牢固的粘粘的PCB上。

二、底料填充方面：因为固定面积是比芯片面积小的非常难粘合，当芯片受到撞击或者是发热膨胀，就有可能会出现凸点的断裂，那么芯片就会失去它应有的性能。那么有什么方法可以解决呢？我们可以通过自动点胶机在芯片和基板的缝隙中注入机胶，这样就能够增加芯片和基板的连接面积。

三、表面涂层方面：可以通过设备芯片和焊点之间涂覆一层粘度比较低，流动性比较好的环氧树脂来固化，这样芯片在外观上能够提升一个档次还能够起到防止外物侵蚀以及刺激的作用。

        以上就是芯片封装行业中自动点胶机的应对方法，希望此文章能够给您带来帮助。